IT之家9月26日消息華為消費者業務集團高級產品總監Brody Ji近日解釋，為什么華為不允許任何其他制造商在任何沒有華為品牌的智能手機上使用其麒麟芯片。

他表示：“對于華為而言，麒麟不是一項業務，而是一種產品或技術，可以作為我們與競爭對手智能手機品牌的競爭優勢。” 專門負責制造麒麟SoC的公司是華為公司2004年成立的HiSilicon（海思）公司?，F在的海思麒麟芯片，儼然已經成為蘋果A系列及高通驍龍系列處理器芯片的有力競爭者。

盡管在華為在通信方面已經非常出色，僅僅是5G電信設備就讓華為獲得了可觀的收入，但是進軍智能手機的高端席位，一直是努力的目標。 

東莞博寧SPSI高速點膠機在家電、芯片，手機/電腦、汽車電子、凈水設備制造領域，及電磁屏蔽、防水密封、LED灌封和太陽能等新能源領域為客戶實現了高速度、高精度的智能制造方案，為企業大大提高了生產效率和自動化生產制造水平。因其產品功能不斷完善和品質的持續提升，所有企業對SPSI點膠機的先進性、可靠性和靈活性贊不絕口。

 在今年IFA上亮相的麒麟980，是華為現階段性能最好的芯片。麒麟980基于全新的7nm制造工藝，包括兩個主頻為2.6GHz的Cortex A76內核，兩個1.99GHz的Cortex A76內核，以及四個運行頻率為1.8GHz的Cortex A55內核。 事實上，一直都有讓華為開放麒麟芯片的聲音，就像高通那樣，但是華為不向任何智能手機制造商銷售其麒麟技術的決定，是非常明確的，也是非常正確的。華為智能手機銷量2018年Q2超過蘋果，位居全球第二就是最有力的證據。

博寧咨詢電話：0769-22334942/13326855459 

地址：廣東省東莞市南城區宏圖路高盛科技園科技大廈1205號 

官方網址：m.mczs.net.cn 

QQ郵箱 2873019309@qq.com