眼看國內(nèi)科技圈最大的風口——芯片研發(fā)——的半壁江山已經(jīng)被阿里巴巴占去，騰訊自然不可能坐以待斃。騰訊CEO馬化騰近日表態(tài)稱，將考慮在計算機芯片研發(fā)中投資，順應中國發(fā)展核心科技的潮流。

馬化騰表示，最近美國政府禁止美國公司向中興出售芯片一事，是一記“警鐘”。不過，由于在芯片方面缺乏專業(yè)知識，騰訊可能會選擇與供應鏈上的合作伙伴，及其他投資者合作開發(fā)。

東莞博寧電子科技，成立于2004年，作為中國較早的點膠設備制造商之一，憑借對不同行業(yè)的施膠工藝、工作環(huán)境、環(huán)保標準的專業(yè)掌控，為行業(yè)突破了許多行業(yè)壁壘.多年研發(fā)經(jīng)驗和精湛的技術工藝使博寧電子高速點膠機產(chǎn)品領先同行業(yè)多年，不僅結構獨具特色，操作簡便，而且性能卓越，主要表現(xiàn)在點膠速度快、精準，出膠穩(wěn)定，斷膠干凈，不滴漏膠，為客戶實現(xiàn)了高速度、高精度的電子智能制造方案，大大提高了點膠生產(chǎn)效率和自動化生產(chǎn)水平.

“在騰訊過去的觀念中，芯片供應鏈和我們主營的軟件服務業(yè)務距離太遠了。但是，隨著數(shù)據(jù)中心等業(yè)務的擴張，我們發(fā)現(xiàn)，我們的需求正驅(qū)使芯片設計商迎合我們的應用和服務”馬化騰在周六的未來論壇上發(fā)言，他表示，騰訊還可以再進一步，以更為緊密的投資關系，替代以往和供應鏈廠商的簡單合作。 在馬化騰之前，馬云更早也更明確地提出自研芯片的重要性。

上月，他表示，他們的目標是研發(fā)出更有“兼顧性”的芯片——便宜、高效、可用在所有領域。以此為目標，他名下的公司在過去4年間，已經(jīng)投資了5家半導體公司。在上月的數(shù)字中國峰會上，馬云更是明確表態(tài)：“這(芯片研發(fā))是大公司在核心技術競爭上不可推卸的責任。一個真正的公司不是由它的市場價值或市場份額決定的，而是它承擔了多少責任，以及它是否掌握了核心技術和關鍵技術。” 

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